輕薄NB大戰　鎂鋰合金冒出頭　將成非蘋NB - 工程師

輕薄NB大戰　鎂鋰合金冒出頭　將成非蘋NB品牌新利器
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蘋果(Apple)發表新款MacBook Air，宏碁、富士通(Fujitsu)相繼推出輕薄機種，輕薄NB
大戰一觸即發，值得觀察的是，輕薄NB趨勢也帶動機殼材料轉向，鎂鋰合金被凸顯，成為
市場新寵兒。鎂鋰合金供應商安力材料指出，近期確實有多家NB廠考量採用鎂鋰合金機殼
，後續向來厚重的電競機種，也可望更輕薄。

蘋果前執行長Steve Jobs於2008年從牛皮紙袋中拿出MacBook Air，迄今仍讓人印象深刻
，經過10年，蘋果已在輕薄NB奠定王者基礎，2018年蘋果再推新版MacBook Air，可望推
升新一波輕薄NB風潮，然對非蘋NB品牌而言，如何與蘋果區隔，甚至超越？鎂鋰合金機殼
似乎是解答。

宏碁甫於IFA 2018推出的全球最輕15吋筆電Acer Swift 5，榮獲2019美國消費性電子展
(CES)創新獎，強調是以鎂鋰及鎂鋁合金打造的機身，重量僅990克，兼顧消費者的輕薄與
效能需求，採用超窄的觸控螢幕邊框設計讓屏佔比達到87.6%，在更精巧的體積中容納15
吋螢幕。

富士通於11月初推出號稱全球最輕量的13.3吋Lifebook UH-X/C3，重量僅698公克，搭載
英特爾i7-8565U處理器，內建8GB RAM及512GB SSD，電池續航時間達11.5小時，其A/C/D
蓋，也都是採用鎂鋰合金，才能達到輕量化的目的。在2018年初，LG也推出LG Gram
14Z950，同樣採用鎂鋰合金。

事實上，日本富士通及NEC，早在4年前，就曾推出鎂鋰合金外殼的NB，強調產品輕量化，
然售價都偏高，且主要銷售以日本市場為主，直至宏碁近期推出Swift系列，不僅壓低重
量，更導入窄邊框，獲市場消費者青睞，也帶動鎂鋰合金在NB外殼滲透率，大幅提升。

安立材料營運長林家成指出，鋰是地球上最輕的金屬，其密度僅0.53公克／立方公分，比
水還輕，而鎂鋰合金是最輕的商用合金，其密度僅1.48公克／立方公分，而鋁合金的密度
為2.72公克／立方公分，鎂鋰合金幾乎等於砍掉鎂鋁一半重量。

除了輕量化之外，鎂鋰合金具較佳的相異性、延展性，易於鍛造，鍛造後的強度，也較鎂
合金更強。安立材料2012年推出的第一代鎂鋰合金，應用於日系NB品牌機殼，其強度達到
170Mpa，近3年推出的第二代鎂鋰合金，加上鋁之後，強度更達到210~250Mpa；林家成指
出，第三代合金，將會加入稀土，屆時強度更佳。

不過，鎂鋰合金在重量上，遠勝鋁合金，然在價位上，卻相對較貴，也是普及度仍不及鋁
合金的主因。林家成指出，目前鎂鋰合金較鋁合金，成本仍高2.5~3倍，然預估2019年，
其價差可望縮小，期望縮小至2倍，屆時普及率將會進一步拉升。

為何2019年鎂鋰合金與鋁合金的成本可望縮小？首先是從鋰價來看，過去3年受到電動車
對鋰電池的需求帶動，鋰價飆升，然近期包括Tesla、松下及BMW等廠商的鋰庫存量均達一
定程度，第4季價格已開始鬆動，預估2019年鋰價將有10%的降價空間。

此外，過去鎂鋰合金主要加工方式為鍛造或沖壓，林家成指出，目前安立正與設備商及加
工夥伴合作，將加工方式改為半固態的射出成型，屆時加工成本將會進一步壓低，同時也
在廢料回收技術持續推進，目前料頭料尾都能回收再運用，材料浪費僅5~6%，後續會進一
步降低。

至於鎂鋰合金的另一特性是散熱性佳，在電子產品功耗持續擴大下，散熱將是重要關鍵，
然卡在鎂鋰合金的表面無法用陽極處理，只能採用MAO(微弧氧化)，在表面生成的0.06mm
陶瓷層熱阻高，安立也在與美系與台系合作廠商，共同開發新的表面處理技術，預計2019
年將有機會開發完成。

林家成表示，鎂鋰的輕量化應用層面廣泛，不只可應用至NB，也可應用至交通工具及航太
產業。目前安立也成為日本太空探索新創公司的供應商，將鎂鋰合金做到該公司的太空登
月艇及登月車上，預計2019年搭載鎂鋰的登月設備將送至月亮軌道，並於2020年登陸月球
。


有別於蘋果將推出的新品，螢幕尺寸在12及13.3吋，宏碁Swift系列新品，包括13及14吋
的Swift 3，以及15吋的Swift 5，與蘋果即將發表的新品螢幕尺寸，僅13吋重疊，其餘均
為較大尺寸，因此與其說宏碁要與蘋果拚鬥超輕薄NB市場，更恰當地說法是，2品牌不約
而同地攜手拱大超輕薄NB市場。

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